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4月25日，沪硅产业（688126）融资买入8258.73万元，融资偿还1.13亿元，融资净卖出3088.79万元，融资余额8.55亿元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出34.27万股，融券偿还37.01万股，融券净买入2.74万股，融券余量479.3万股。
融资融券余额9.63亿元，较昨日下滑3.47%。
小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
